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科技產業乾燥防潮設備

超低濕設備的應用

 本技術已為全球 1000個以上電子大廠肯定,完全符合IPC / JEDEC J-STD-033系列法規對濕敏元件 (MSD) 如:必需用防濕袋MBB封裝、保存、儲運,依 IPC/ JEDECJ-STD-020歸類為2、2a、3、4、5、5a濕氣敏感等級的IC (如: BGA、QFP、CSP,跑程式的PLD…),及PCB ( 如:Organic thin Layered Board,Pattern Film,Semi-mounted PCB,Re-work PCB ) 的嚴格防濕規範。
 杜絕這些SMD ( Surface mount Devices ) 因MBB本身的保存不良,或MBB拆封後未依Floor life管制使用,所引進的微量濕氣,在高溫回流焊表面實裝製程中 (Reflow Surface mount) 因溼氣膨脹而產生微裂痕、爆米花、爆板、空焊、剝離、氧化…等重大品質良率問題。新的無鉛(Pb free) 製程溫度更高,對以上問題的解決要求更是迫切!

本技術在SMT/PCB Assembly中,可以全自動複製最高品質的MBB保存狀況,

只要將拆封的 IC/PCB 或其他對濕氣敏感的物料放入 IDC 就可以了,完全免除IPC / JEDEC J-STD-033中所規範的 MBB 非常麻煩的管理使用問題!!

完全符合IPC / JEDEC J-STD-033系列法規對濕敏元件 (MSD)規範

Re-work PCB在拆/裝IC時,逾floor life 的IC在mount前 ,均需經過長時間的高溫/Baking 除濕,只要將這些物料長期放入 IDC 依製程作業正常存取使用,則此Backing可免除,大幅節省成本,而 IDC 的常溫除濕乾燥特點,也可以解決有些物料不能高溫烘烤的問題。

光電半導體及各種精密電子製造業中 的Wafer、IC、LED、LCD (Liquid Crystal Glass Board) 、PDP、Ceramic Board / Condenser / powder、Fiber optics (Microlens for WDM)、CCD (Solid-state image sensor)QuartzCrystal / electrode adhesives、Epoxy、Lead frame / Bonding及各種電子零件/半成品、化學品、藥品、特殊物料 …,必需用 IDC 解決微量濕氣在物料的吸附衍生出各種精密後製程中無法控管的品質不良率問題。

精密新材料/產品/元件微(奈米)製程開發 涉及的接點(合)/壓合/混合/射出/封裝/印刷/積層/構裝/塗裝/薄膜/界面/磊晶…,必需用 IDC 解決因微量吸濕而衍生的品質不良率及新產品開發失敗問題。

 

R&D/Lab 中各種特殊配方物料、粉末材料、藥劑、化學品、試樣的防潮、防氧化、防質變保存,可以用 IDC 取代不方便又昂貴的抽真空/充N2/換乾燥劑的Dessicator。

相對於傳統的加熱/冷凍/真空乾燥 IDC 的常溫常壓乾燥脫濕更能保持物品的原色、原味、原成份,如:乾燥花、壓花、高級中藥食材、標本、種子、藥品、化學品、粉末材料……。如與冷凍庫結合,還有低溫超低濕效果。

解決低溫儲存˙高溫烘烤,回溫時因溫度差產生的微量水氣凝結問題 如: 需要低溫儲存的錫膏、膠材、銅箔基板 (CCL)、藥品、食材…,高溫烘烤的IC、零件、物料、量具…,在回溫時會凝結微量水氣,在後製程/研發/精密量測中將產生無法 管理 的品質問題。

具全球最快<30min 回降超低濕能力 ,免用N2/Dry Air Purge,省掉氣體損耗/流量控制成本,防止氣體流量/純度/溢出引發的超低濕品質不穩定及作業環境安全問題。

 《還有很多很多應用無法一一列舉,歡迎洽詢!!》

 

超低濕設備的應用

 

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