‧你知道『微量溼氣』對電子元件、電路板等 品質有多大的影響嗎?

	晶元或晶粒半成品生產過程中從防潮袋取出後由於『微量濕氣』造成『微氧化』，另外如TFT-LCD玻璃基板在堆疊存放時受到『微量濕氣』產生『微氧化』，以至於之後製造過程出現『元件曲翹』、『爆裂』、『爆板』、『元件接腳焊接不良』...等狀況。
	光纖K金接頭、 Bonding金線材料、Leadframe銅材、手機觸控面板鍍銀接點及其它各種物料、元件的金屬部分，容易受到『微量濕氣』影響，造成表面不易觀察看出的『微氧化』狀況。
	IC(包括QFP/BGA/CSP/PLCC）積體電路及其它被動元件在存放時內部微氧化造成短路，在焊接時構裝體曲翹與PCB接點接觸不良，內部微裂、分離脫層、外部發生爆裂，俗稱『爆米花現象』 另外還有由於回流焊過程中元件兩端焊盤上錫膏的表面張力不平衡所致，元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現象稱為『曼哈頓現象』或『立碑現象Tomb Stone』。 由於被汙染了錫球的BGA， 或是因使用烘烤除濕，溫度而使BGA錫球產生氧化，以及其他各種原因的綜合而引起的『枕頭效應Head-in-Pillow』現象。 這些影響成品、半成品品質的關鍵因素，絕大部分都是因為『微量濕氣』！
	LED與IC、PC板結合，設計出各種下游應用產品（如 看板、燈具、手機、螢幕、手電筒、各種新式照明...等），其工廠（自己或發包）的倉庫SMT生產線的待料區的LED、IC、PC板 需放入『收藏家 常溫常壓乾燥脫濕IDC系列設備』，防止微量吸濕，在高溫過錫爐水蒸氣膨脹，產生焊接不完全問題。
	此外IDC亦廣泛用於其他電子業的上游晶圓存放，中游的IC、電路設計、封裝、SMT組裝的IC存放，到下游的所有電子產品（消費、軍用、車用、科技用...等）的電路板、維修IC，及數以萬計的各種特殊電子零件、物料 存放，解決許多品質不良、可靠度不佳等惱人問題。

收藏家 常溫常壓 乾燥脫濕 IDC系列設備

已被證明比打N2氮氣、乾燥空氣、烘烤、抽真空、工業用除濕機、空調
更省電、省錢、安全、有效、便利，全方位解決電子業以上所有問題
而且非常好用、耐用！！

本技術已為全球 1000個以上電子大廠肯定，完全符合IPC / JEDEC J-STD-033系列法規對濕敏元件 (MSD) 如：必需用防濕袋MBB封裝、保存、儲運，依IPC/ JEDECJ-STD-020歸類為2、2a、3、4、5、5a濕氣敏感等級的IC (如：BGA、QFP、CSP，跑程式的PLD…)，及PCB ( 如：Organic thin Layered Board， Pattern Film，Semi-mounted PCB，Re-work PCB ) 的嚴格防濕規範。
杜絕這些SMD ( Surface mount Devices ) 因MBB本身的保存不良，或MBB拆封後 未依Floor life管制使用，所引進的微量濕氣，在高溫回流焊表面實裝製程中 (Reflow Surface mount) 因溼氣膨脹而產生微裂痕、爆米花、爆板、空焊、剝離、氧化…等重大品質良率問題。新的無鉛(Pb free) 製程溫度更高，以上問題的解決要求更是迫切！本技術在SMT/PCB Assembly中，可以全自動複製最高品質的MBB保存狀況，只要將拆封的 IC/PCB 或其他對濕氣敏感的物料放入 IDC 就可以了，完全免除IPC / JEDEC J-STD-033中所規範的 MBB 非常麻煩的管理使用問題!!

Re-work PCB在拆/裝IC時，逾floor life 的IC在mount前 ，均需經過長時間的高溫/Baking　除濕，只要將這些物料長期放入 IDC 依製程作業正常存取使用，則此Backing可免除，大幅節省成本，而 IDC 的常溫除濕乾燥特點，也可以解決有些物料不能高溫烘烤的問題。

光電半導體及各種精密電子製造業中 的Wafer、IC、LED、LCD (Liquid Crystal Glass Board) 、PDP、Ceramic Board / Condenser / powder、Fiber optics (Microlens for WDM)、CCD (Solid-state image sensor)QuartzCrystal / electrode adhesives、Epoxy、Lead frame / Bonding及各種電子零件/半成品、化學品、藥品、特殊物料　…，必需用 IDC 解決微量濕氣在物料的吸附衍生出各種精密後製程中無法控管的品質不良率問題。

精密新材料/產品/元件微(奈米)製程開發 涉及的接點(合)/壓合/混合/射出/封裝/印刷/積層/構裝/塗裝/薄膜/界面/磊晶…，必需用 IDC 解決因微量吸濕而衍生的品質不良率及新產品開發失敗問題。

R&D/Lab 中各種特殊配方物料、粉末材料、藥劑、化學品、試樣的防潮、防氧化、防質變保存，可以用 IDC 取代不方便又昂貴的抽真空/充N2/換乾燥劑的Dessicator。

相對於傳統的加熱/冷凍/真空乾燥 IDC 的常溫常壓乾燥脫濕更能保持物品的原色、原味、原成份，如：乾燥花、壓花、高級中藥食材、標本、種子、藥品、化學品、粉末材料……。如與冷凍庫結合，還有低溫超低濕效果。

解決低溫儲存˙高溫烘烤，回溫時因溫度差產生的微量水氣凝結問題 如： 需要低溫儲存的錫膏、膠材、銅箔基板 (CCL)、藥品、食材…，高溫烘烤的IC、零件、物料、量具…，在回溫時會凝結微量水氣，在後製程/研發/精密量測中將產生無法 管理 的品質問題。

具全球最快<30min 回降超低濕能力 ，免用N2/Dry Air Purge，省掉氣體損耗/流量控制成本，防止氣體流量/純度/溢出引發的超低濕品質不穩定及作業環境安全問題。

我們備有收藏家 常溫常壓乾燥脫濕IDC系列設備 的專業工程師協助經銷商為LED及其他電子業客戶提供IDC系列設備機型、規格、訂製、功能、應用等全方位解決方案服務 歡迎來電洽詢！！

全球唯一擁有 常溫、常壓、快速、超低溼、脫溼 功能

及可以不斷昇級功能的 收藏家 IDC B/S/F2/F1系列 符合並超越 IPC/JEDEC J-STD-033B 規範，解決微量溼氣及微氧化衍生的不良率/可靠度問題。

全球唯一具有 常溫免烘烤，常壓免充N2/Dry Air，快速超低濕乾燥＋脫濕 及可以不斷除濕升級的工業用電子乾燥箱 乾燥、脫濕設備。

還有特殊快速除溼功能訂製服務依客戶實際需求設計/報價/製造/驗收

IPC/JEDEC J-STD-033B 這份規範：
提供 處理、包裝、裝運和 烘烤 潮濕敏感性元件的作業方法。

重點應該是在『包裝』、『保管』、『保存』和『防止濕氣吸收』上面，
烘烤 只是過多暴露發生之後使用的不得已辦法。

   我們特別準備一份關於 IPC J-STD-020D/033B規範 如何有效利用，
   可幫助您提昇產品品質降低不良率、提昇可靠度的相關資料，歡迎您向我們索取。

高科技/電子產業專業防潮保管各系列（點擊下列圖示可另外開啟新視窗產品說明頁面）：