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生產關鍵物料/半成品及製程濕害&解決

新空間除濕技術,一次解決RD/Lab & 科研產業所有怕潮濕的關鍵物料在製程/倉庫/Clean Room…的“濕”害問題

越高科技的精密製程及產品研發,需要更低濕度(如<40%RH,<30%RH,<20%RH,<10%RH,
<5%RH,甚至更低…)來抑止幾乎所有工程師都很容易忽視的~

  • 微量濕氣吸附及溫差導致的微量結露、結霜、結冰在關鍵物料的精密微接點或接面時,
    產生微氧化、微變質、及加工後的微裂痕、空焊、爆板…重大品質良率和可靠度問題。

  如:電子業IPC/JEDEC J-STD-033對微量濕氣有嚴格規範,以解決不良率、可靠度問題(查看下文)

  • 因此長期使用空調/除濕機的傳統廠房,一升級到更精密的製程,其物料倉庫、生產現場、Clean Room、
    RD & Lab…等許多空間一定要提升到1~40%RH的低濕甚至超低濕標準(有時候還需精密控溫控濕或低溫低濕),否則將造成品質良率及產品可靠度不佳的嚴重競爭力問題。
  頁面快速連結:相關應用服務說明 (查看下文)
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運用本新技術,可提供~
 
Ⅰ <40%RH的大小空間(或具低溫或溫濕度控制功能)
解決精密量具、治具、模具、機具、工具、支架、探針、焊材、銀膠、觸控面板、電池極板、鍍膜、介面、接點、電子元件/零件/材料/備份電路板、金屬材料/製品、晶圓、晶粒、拋光面…的(微)氧化/老化/劣化/鏽蝕/接點不良/當機/光澤喪失…問題。
 
Ⅱ <20%RH,<10%RH,<5%RH(或更低露點或具低溫或溫濕度控制功能),解決~
  • 拆封IC/Solder/Board等...因吸濕增加含水量,在高溫SMT組裝時變成水蒸氣膨漲而產生微裂痕、空焊、爆板、爆米花...等不良率及可靠度問題。 
  • ※ IPC-JEDEC-STD-033規範,每個消費用/車用/工業用/軍用/醫用/科技用...電子產品的電路板組裝需嚴格遵守這個規格。
  • 高溫(低溫)取出回溫或環境溫度變化太大,在物件上結水造成各種問題。
  • RD/Lab各種Moisture Sensitive Meterials.如粉末(尤其是奈米級)、藥品、食品、化學品、晶體、特殊材料、樣品、標準品、試劑、黏著劑、種子...變質問題。
Ⅲ 解決各種濕敏元件/物件吸濕衍生的各種問題 
  • 光學鏡頭/光學鍍膜製作與保存
  • 藥食品加工與保存(尤其是會長出致癌毒素的豆類食物)
  • 紙/木/皮/紡織/製品製作與保存
  • 標本製作與保存
  • 乾燥花/壓花製作與保存
  • 影音資料儲存媒體的製作與保存
  • 其他各種新舊產業/服務業各種關鍵物料衍生問題研究與解決

精密製造、化學工業製程所需的濕度範圍

生技製藥、食品加工、商業空間所需的濕度範圍

相關應用服務說明: 

電子業上中下游的微量濕氣問題解決      DST塑膠加工應用中文版PDF檔下載      DST生技製藥應用中文版PDF檔下載      DST食品加工應用中文版PDF檔下載甜品加工廠 應用說明      肉品加工廠應用      臨時倉儲應用說明      木材儲存應用 說明

 
更多RD/Lab/製造業大小空間除濕工程規劃、設計、配合現場施工技術服務或同業合作,
歡迎電洽本專案助理人員: 02-2755-4545 分機501 蔡小姐
 
 
新空間除濕科技,解決傳統產業、高科技精密製造業、品管、研發所有的濕害問題,有效降低成本和提升良率競爭力!
 
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