●Re-work PCB在拆/裝IC時，逾floor life 的IC在mount前，均需經過長時間的高溫/Baking
除濕，只要將這些物料長期放入Fast Super Dryer依製程作業正常存取使用，則此Backing可免除，大幅節省成本，
而FastSuperDryer的常溫除濕乾燥特點，也可以解決有些物料不能高溫烘烤的問題。
●光電半導體及各種精密電子製造業中的Wafer、IC、LED、LCD (Liquid Crystal Glass Board) 、
PDP、Ceramic Board / Condenser / powder、Fiber optics (Microlens for WDM)、CCD (Solid-state
image sensor)QuartzCrystal / electrode adhesives、Epoxy、Lead frame / Bonding及各種電子零件/半成
品、化學品、藥品、特殊物料 …，必需用Fast Super Dryer 解決微量濕氣在物料的吸附衍生出各種精密後製程中
無法控管的品質不良率問題。
●精密新材料/產品/元件微(奈米)製程開發涉及的接點(合)/壓合/混合/射出/封裝/印刷/積層/構裝/塗裝
/薄膜/界面/磊晶…，必需用Fast Super Dryer 解決因微量吸濕而衍生的品質不良率及新產品開發失敗問題。
●R&D/Lab中各種特殊配方物料、粉末材料、藥劑、化學品、試樣的防潮、防氧化、防質變保存，可以用Fast Super
Dryer取代不方便又昂貴的抽真空/充N2/換乾燥劑的Dessicator。
●相對於傳統的加熱/冷凍/真空乾燥，Fast Super Dryer的常溫常壓乾燥脫濕更能保持物品的原色、原味
、原成份，如：乾燥 花、壓花、高級中藥食材、標本、種子、藥品、化學品、粉末材料……。如與冷凍庫結合，還有
低溫超低濕效果。
●解決低溫儲存˙高溫烘烤，回溫時因溫度差產生的微量水氣凝結問題 如： 需要低溫儲存的
錫膏、膠材、銅箔基板 (CCL)、藥品、食材…，高溫烘烤的IC、零件、物料、量具…，在回溫時會凝結微量水氣，在後
製程/研發/精密量測中將產生無法 管理 的品質問題。
●具全球最快<30min 回降超低濕能力，免用N2/Dry Air Purge，省掉氣體損耗/流量控制成本，防止氣體
流量/純度/溢出引發的超低濕品質不穩定及作業環境安全問題。
《還有很多很多應用無法一一列舉，歡迎洽詢!!》 |
