電子業產品品質的關鍵 微量濕氣及IPC JEDEC J-STD-033規範

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八月 07, 2017 科研產業
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SMT製程之IPCJEDEC J-STD-033法規，開封後的IC防潮保存方法

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SMT製程中IC零件的管理標準，根據新IPC/JEDEC J-STD-033，建議將防潮包裝開封後的SMT製程/IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的乾燥箱中進行管理，以免吸附大...
八月 07, 2017 科研產業
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